日前，中国领先的模拟芯片厂商——希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”)宣布推出一款支持移动终端融合快速充电技术规范（universal fast charging specification for mobile devices，以下简称“ufcs”)的新型双相40w电荷泵充电芯片——hl7136。该新品支持ufcs快充协议，能够实现来自不同品牌和厂家的适配器与终端之间实现高效快充和互融互通，为用户带来更高效和便捷的充电体验。
一、产品简述
(资料图片仅供参考)
hl7136是一款支持ufcs的低压快充芯片，适用于单节锂离子电池和锂聚合物电池。该芯片集成了一个双相开关电容转换器和反向阻断mosfet(qrb fet)，当外接电容每相2x22μf,vout=4.5v@5a的效率是97.4%。
hl7136采用开关电容转换器架构和集成fet，使其适合在50%的占空比运行电荷泵(cp)模式。cp模式允许输出电压(vout)约为输入电压(vin)的一半，输出电流(iout)为输入电流(iin)的两倍，该模式可有效降低输入电源在充电线上的损耗，并控制了手机充电应用中的温升。双相结构减少了输入电容要求和输入电压纹波。
hl7136除了电荷泵(cp)模式，还具有旁路(bp)模式。在bp模式下，允许输入电压(vin)正向通过内部功率fet到输出电压(vout)，无需进行任何转换过程。该模式为输入电压(vin)提供了一个直通路径，可满足不需要电压转换的特定应用。
hl7136通过控制qrb fet提供cc(恒定电流)和cv(恒定电压)调节，以保证安全充电。cc调节是通过输入电流检测或电池电流检测的闭环控制，cv调节是通过电池电压检测的闭环来控制。此外，hl7136还支持热调节回路，以防cc/cv调节导致器件过热的问题。
hl7136配备了所有必要的保护措施，以确保安全运行。此外，hl7136还具有12位adc，可向系统提供vin, iin, vout, vbat, ibat, vts, tdie信息，以优化充电控制。
二、产品优势
1. 采用先进的电源管理技术。hl7136通过控制输入/输出电压/电流，为用户提供了更安全可靠的充电过程。
2. 具备多重安全保护机制。hl7136集成了必要的保护功能，在pmid短接gnd或cfh短接gnd等情况下，其能自动断开电流，有效避免芯片损坏，为用户提供更可靠、安全的充电体验。
3. 支持多种主流充电协议。hl7136可以兼容scp/vooc/tecno/ufcs等主流充电协议，有效解决充电不兼容的问题。
4. 具有出色的功耗管理功能，赋能更小的芯片尺寸凯发app的解决方案。hl7136提供高效的充电效率，并采用了先进的封装技术, 致力于为用户提供高效充电的电源方案，和更低的整体方案成本。
hl7136优势规格参数表：
三、展望未来
希荻微总经理david nam表示:“ufcs是一种即将被全球智能手机制造商采用的新协议，我们很高兴地宣布，希荻微新推出的双相40w电荷泵充电芯片hl7136，具有低功耗快速充电功能，与ufcs协议完美兼容！”
关于希荻微
希荻微电子集团股份有限公司(股票代码:688173)是一家中国领先的模拟芯片厂商，专注于开发模拟和电源管理集成电路，实现高能效的智能系统，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来，希荻微一直在推动移动、物联网、汽车和工业电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现了科技成果与产业的深度融合，为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: https://www.halomicro.cn/.
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